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氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗儀

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗儀

簡要描述:氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗儀根據壓頭上自動連續增加的垂直載荷,測定劃透薄膜并使之從其基體上連續剝離所需要的最小載荷, 即薄膜–基體界面附著失效的臨界載荷 L C 。

產品型號: HT-BS003

所屬分類:測試儀

更新時間:2024-09-24

廠商性質:生產廠家

詳情介紹

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗儀

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗儀

根據壓頭上自動連續增加的垂直載荷,測定劃透薄膜并使之從其基體上連續剝離所需要的最小載荷, 即薄膜基體界面附著失效的臨界載荷 L C

 

測定 L C 的自動劃痕試驗機的結構原理如圖1所示。 該儀器由下列主要部件組成: A—壓頭連續加載電機; B—聲發射探頭, 探測劃痕產生的聲發射強度并輸入微機; C—洛氏硬度計標準壓頭; D—試樣臺; E—位移電機, 用以勻速沿水平方向拖動試樣臺; F—切向摩擦力傳感器, 連續檢測壓頭與薄膜之間的摩擦力并輸入微機; G—試樣臺高度升降螺桿; H—加載壓力傳感器; I—光學顯微鏡(≥40×)J—信號放大器; K—變換控制器; L—微型計算機(嵌入式工業電腦) 用以實施測試自控和自動處理數據, 并動態顯示及存貯數據與圖形; M—試樣; N—CRT 顯示器; O—繪圖打印機, 輸出試驗結果; P—壓頭加載機構; Q—主支架。

 

執行標準:JB/T 8554-1997

 

技術參數

控制系統:PLC+Windows系統

操作界面:彩色觸摸屏15寸,嵌入式工業電腦

樣品尺寸:長方體: 4050mm, 寬 3045mm, 高 620mm; 或圓柱體 φ (4045)mm×(620)mm

樣品要求:試樣在溫度(20± 5)℃和相對濕度(50±10)%RH的條件下至少放置 8 h, 然后按規定步驟測試只需很少的測試次數即可評價劃痕特性;

壓頭規格: GB/T 2848 規定的條件選擇金剛石壓頭(頂角 120°, 頂端半徑 R 200 μ m± 5 μ m范圍內), 在不小于 40 倍的顯微鏡下檢測壓頭, 確認其頂端是光滑潔凈的球面, 方可使用。

劃痕速度: (10± 1)mm/min可在觸摸屏任意設置;

加載速率: 對硬質薄膜為(2040)N/min;對非硬質薄膜為(510)N/min;極限壓力100N;

精度: 0.03 N

電機:伺服電機86+驅動器;

運動模式:絲桿+導軌,精度0.001mm

光學顯微鏡:50倍以上鏡片配置;

曲線圖:加載壓力,恒定壓力,摩擦力,垂直載荷關系圖,XY關系圖;

測試高度范圍:0-100mm

測試模式:往復式運動,可單線運動,工業電腦觸摸屏上設置;

運動范圍:Y距離0-900mmY距離0-540mm;

用電:220V,120W,20A,50hz

外形尺寸約:1000mm*600*640mm

氣相沉積薄膜與基體附著力劃痕試驗儀




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